2022年11月26日 · Die： 一个wafer通过基于电气特性的探针测试，再用精确控制的切片机将一个个小格切开，而这个小方格就称为Die，一个晶圆Wafer上每个小方块的设计内容都是一样的，全是同一个Die的重复单元。

2021年8月20日 · 一片载有Nand Flash晶圆的wafer，wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片（chip）。 芯片一般主要含义是作为一种载体使用，并且集成电路经过很多道复杂的设计工序之后所产生的一种结果。

2021年3月10日 · wafer和die的关系可以通过一张图来理解： 品质合格的die切割下去后，原来的晶圆成了下图的样子，是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。残余的die是品质不合格的晶圆。

A die, in the context of integrated circuits, is a small block of semiconducting material on which a given functional circuit is fabricated. Typically, integrated circuits are produced in large batches on a single wafer of electronic-grade silicon (EGS) or other semiconductor (such as GaAs) through processes such as photolithography.

2023年9月4日 · In wafer die and chip, Die sometimes called a microchip, is a tiny, individual portion of a wafer. Each die contains the electronic components necessary for a specific function or task, such as processing data or storing information. Think of a die as a single slice of pizza with all the toppings and cheese – a complete, self-contained unit.

2024年11月30日 · 晶粒经过切割和测试后，会被封装成完整的芯片（Chip）。 封装不仅为晶粒提供物理保护，防止其在使用过程中受到损坏，还通过引脚、焊盘等方式将芯片与外部电路连接起来。

2024年11月30日 · 晶粒（Die）——分割后的单个电路单元. 在晶圆上，经过一系列的半导体工艺（如光刻、掺杂、蚀刻等），会形成大量的集成电路结构。这些集成电路结构中的每一个独立单元称为晶粒（Die）。

wafer、die 和 chip 在半导体行业中代表不同的阶段或组件： • Wafer 是制造过程中的整体硅片。 • Die 是从 wafer 上切割出来的单个功能单元。 • Chip 是经过封装后的 die，即我们通常所说的集成电路成品。 1. Wafer (晶圆) Wafer 是制造半导体器件的基础材料，通常是由高纯度硅单晶制成的大直径圆片。 它的直径可以从几英寸到十几英寸不等，目前商业化生产中最常见的是12英寸（约300毫米）。 在晶圆上，会通过光刻、蚀刻等一系列复杂的微电子制造工艺，形成多层的电路 …

2025年1月20日 · 在高科技云集的晶圆厂内，Dummy Wafer、Test Wafer与Prime Wafer之间存在着显著区别，这些区别主要体现在用途、制作工艺以及成本这三个方面的差异。 • Dummy Wafer（陪片）：如同晶圆制造过程中的“模拟先锋”，虽不直接参与芯片的实质性制造环节，但却肩负着工艺评估与设备维护等重要使命。 它能够模拟真片在生产过程中的工艺条件，仿佛一位无声的监测者，密切关注着工艺的稳定性。 例如，在沉积薄膜这一关键工艺步骤中，dummy片可用 …

2024年5月22日 · 一片载有Nand Flash晶圆的wafer，wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片（chip）。 芯片一般主要含义是作为一种载体使用，并且集成电路经过很多道复杂的设计工序之后所产生的一种结果。