AMD在"Strix Halo"系列处理器中采用了全新的CCD互联设计。以往，AMD的标准桌面锐龙处理器采用GMIPHY结合SerDes电路进行CCD互联，这种方法虽然成本低廉，却在功耗和延迟表现上存在局限，尤其不适合移动设备。新推出的"Strix ...

AMD日前于CES发布了代号为Strix Halo的Ryzen AI Max系列移动处理器，这颗处理器也是有史以来内置GPU规模最大的SoC。虽然AMD在发布会上将其与Lunar ...

在2025年的国际消费电子展（CES）上，极摩客（GMK）携手AMD共同推出全球首款基于AMD Ryzen AI Max+ 395处理器的迷你电脑。这款被称为Strix ...

【太平洋科技快讯】近日消息，AMD在CES 2025展会上推出全新旗舰级移动处理器——代号"Strix Point"的锐龙AI Max 300系列，该处理器的一大亮点是引入了新型CCD互联技术，有效提升了能效和延迟表现。AMD高级研究员、客户端部门技术顾问Mahesh Subramony透露了"Strix ...

AMD 在 "Strix Halo" 处理器上采用了水平扇出封装，以一片“电线的海洋”实现了双 CCD 连接，这在不影响带宽的同时带来了更低的功耗与延迟。 虽然这意味着 "Strix Halo" 处理器在互联一项上的成本高于标准桌面锐龙，但很好满足了客户对一款高性能移动处理器的需求。

AMD Ryzen AI Max+ 395 处理器采用 16 核 32 线程，最高频率 5.1 GHz，拥有 80 MB 缓存，40 个 RDNA 3.5 计算单元（Radeon 8060S），cTDP 45-120W。

而 Strix Halo 将会采用 FP11 封装。 图源：videocardz 消息源 @Olrak29_ 最新曝料称 Strix Halo 的 FP11 封装尺寸为 37.5mm *45mm（1687 平方毫米），和英特尔 Alder Lake ...

IT之家 1 月 6 日消息，AMD 锐龙 AI MAX 300“Strix Halo”处理器现已正式亮相。该系列 APU 同时集成高规格的 ZEN 5 CPU 和 RDNA 3.5 GPU，旨在以单一 SoC 为紧凑 ...

这款新品将搭载AMD的下一代“Strix Halo”处理器，为玩家带来更加多样化的游戏体验。 随着CES 2025的日益临近，华硕的展前预告已经吊足了消费者的 ...