台积电子公司 TSMC Arizona 的首座晶圆厂 —— 提供 4~5nm 工艺的 Fab 21 已在去年末启动 N4P 节点芯片量产，初期产品预计包括苹果较旧款 A 系列应用处理器（AP）。 TSMC Arizona ...

根据台积电同美国政府在 2024 年 11 月 15 日达成的最终协议，台积电承诺斥资超 650 亿美元，在亚利桑那州建造三座先进制程晶圆厂，美国政府则将提供 66 亿美元的直接资助和 50 亿的贷款。