日前，威世科技 Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一系列新的多匝表面贴装金属陶瓷微调电位器--- TSM3。TSM3系列器件专为恶劣环境中空间受限的工业、消费和通信应用而设计，采用3 mm x 4 mm x 4 ...

这些节省空间的器件采用3 mm x 4 mm x 4 mm的尺寸紧凑，具有IP67密封等级，可在+150 C的高温下运行 日前，威世科技宣布，推出一系列新的多匝表面贴装金属陶瓷微调电位器--- ...

对于硬件工程师而言， PCB 设计水平直接影响电子产品的性能与稳定性。在之前的系列文章中，我们探讨了 PCB 设计的众多关键要点，本文将继续深入，聚焦一些容易被忽视却又至关重要的方面，助力硬件工程师进一步提升 PCB 设计技能。

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲什么是SMT贴片加工回流焊?SMT贴片加工回流焊工艺介绍。回流焊是一种利用高温短时间作用于电子元器件和印制电路板上涂有焊膏的连接部位，以实现焊接的表面贴装技术。其工作原理在于通过精确控制温度和时间，使焊膏熔化并与焊接区域形成可靠的焊点。这一过程不仅确保了焊接质量，还最大限度地减少了对电子元器件的热冲击。 回流焊的工艺流程 ...

2025年1月，微软再次引发业界关注，宣布将在1月30日于纽约举行的AI巡回活动中发布一项“重大”Surface产品公告。此次活动中，有望推出的Surface产品包括Surface Laptop 7和Surface Pro 11商用版，均将搭载英特尔最新的Lunar Lake处理器。这标志着Microsoft在商用领域的持续 ...