据发表在《科学》杂志上的一项最新研究，美国斯坦福大学研究人员首次发现一种非晶体材料磷化铌，在制造芯片上的超薄线路时，只有几个原子厚的磷化铌薄膜导电能力比铜更好。此外，这种薄膜可在较低温度下沉积生产，与现代计算机芯片相兼容。这种新 ...

在制备过程中，PNIPAM被涂覆于硅烷化处理后的玻璃表面，通过加热形成固体薄膜。随后，使用SU-8光刻技术或3D打印技术制作微通道模具，并填充PDMS材料成型。液态镓在高温环境下完全融化并保持液态，通过真空填充进入PDMS微通道，再经低温处理固化成型。

在制作硅-PDMS多层结构微阀的过程中，将PDMS直接旋涂、固化在硅上，实现硅-PDMS薄膜直接键合，这种法属于可逆键合，键合强度不高。 在制作物理芯片时，利氧等离子体分别处理PDMS和带有氧化层掩膜的硅基，将其键合在一起。此法实际上是PDMS与SiO2掩膜层的键合 ...

在制备过程中，PNIPAM被涂覆于硅烷化处理后的玻璃表面，通过加热形成固体薄膜。随后，使用SU-8光刻技术或3D打印技术制作微通道模具，并填充PDMS材料成型。液态镓在高温环境下完全融化并保持液态，通过真空填充进入PDMS微通道，再经低温处理固化成型。

研究团队采用原位光引发聚合技术，成功制备了三明治结构的PDMS@PAM-LiCl水凝胶薄膜，其核心层由PAM-LiCl水凝胶组成，外层的PDMS层主要起到减少反射和 ...

具体而言，首先在PDMS薄膜上完成多层二维材料的堆叠，然后利用激光切割技术对二维材料及PDMS薄膜进行裁切，并依次将PDMS薄膜上的二维材料重复 ...