12月30日，上交所信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“强一半导体”）正式向科创板递交了上市申请。招股书显示，本次上市，强一半导体计划募资15亿元，保荐机构为中信建投，立信会计师事务所负责审计。作为国内少数同时掌握悬臂梁卡、垂直卡、M ...

泽丰通过多年持续在MEMS探针卡和陶瓷基板领域投入研发，现已推出 高性能探针材料 和 多种探针卡 ，并且已具备生产 12in多层陶瓷基板 和 量产8in陶瓷基板 的能力，逐步 重构半导体封测底层生态 。

2025年1月14日，浙江微针半导体有限公司获得了国家知识产权局的专利批准，专利名称为“基于原子层沉积技术的MEMS探针制作方法”，授权公告号为CN118792706B。该专利的申请日期为2024年9月，这一进展标志着浙江微针半导体在微电子领域的技术创新迈出了重要一步。

金融界报道，2024年11月，扬州奕丞科技有限公司向国家知识产权局申请了一项名为“一种MEMS探针成型激光处理方法”的专利，旨在解决激光切割过程中常见的拐角过切现象。这项技术的研发前景充满潜力，将有望在半导体领域带来显著的效率提升和成本降低。

在长期深耕中，强一股份设计和制造探针卡的能力不断提升，并于2017年开始探索MEMS探针及探针卡技术。 也正是在这个过程中，他们在垂直探针卡 ...