The semiconductor industry is under increasing pressure to adopt sustainable practices. Advanced packaging technologies can ...

SkyWater’s expanding Advanced Technology Services segment and strategic hires signal potential for long-term growth. See why ...

RRP will integrate Deca’s WLCSP and M-Series FOWLP technologies with the company’s assembly and testing processes. Deca is a leading technology development and licensing company in the ...

美国的CHIPS国家先进封装制造计划及其资金支持代表了其在半导体产业链自主可控方面的战略意图。美国在封装上的目标是，到2028年，将在美国建立一个充满活力、自给自足、盈利的高产量封装产业，生产的先进节点芯片将在美国完成封装。

Currently, RRP is collaborating on a high-profile project for a Swiss customer, focused on the production of sophisticated ASICs in QFN packages, further demonstrating commitment to excellence and ...

RRP is collaborating on a high-profile project for a Swiss customer, focused on the production of sophisticated ASICs in QFN ...

其二，便是寻找新的解法。而FOPLP便是业界给出的答案。 02FOPLP，“化圆为方” 其实扇出型封装目前存在两大技术分支，即扇出型晶圆级封装（FOWLP）以及扇出型面板级封装（FOPLP）。 对于扇出型封装的优势，本文不做详尽阐释。读者仅需知晓，其优势在于能够 ...

RRP will integrate Deca’s WLCSP and M-Series™ FOWLP technologies with the company’s assembly and testing processes. Deca, a leading technology development and licensing company in the ...

台积电于 2016 年着手开发名为 InFO（整合扇出型封装）的 FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，用于 iPhone 7 系列手机的 A10 芯片上，之后封测厂积极推广 FOWLP 方案，希望用更低的生产成本吸引客户。 只是现阶段 FOWLP 封装方案在技术方面没有太大的突破，在终端应用 ...

当地时间1月17日消息，美国商务部宣布，“芯片法案”国家先进封装制造计划 （NAPMP） 已敲定 14 亿美元的奖励资金，以加强美国在先进封装领域的领导地位，并使新技术得到验证并大规模过渡到美国制造。这些补贴将有助于建立一个自给自足、大批量的国内先进封装行业，其中先进节点芯片在美国制造和封装。