2025年1月27日，深圳市禾望电气股份有限公司宣布其获得了一项名为“一种增加PCB板通流能力的装置”的专利。这一专利号为CN222381848U，申请于2024年4月，标志着该公司在提高电子产品性能方面又迈出了重要一步。

在数字化科技不断推进的今天，德福科技凭借其在电子电路铜箔领域的领先技术，正在积极布局高端市场。近日，该公司在互动平台上回复投资者提问时表示，其电子电路铜箔产品已成功应用于高端服务器、5G通信以及芯片等多个关键领域。这一消息引起了业内人士的广泛关注，尤 ...

鹤山跑出项目建设“加速度”一高端新材料项目正式投产江门日报讯（记者谌磊通讯员冯苑）1月15日，位于鹤山工业城（共和镇）的鹤山市鸿葳新材料科技有限公司项目（以下简称“鹤山鸿葳新材料项目”）历经4个月的建设、调试、优化后正式投产。

微星B860M MORTAR WIFI迫击炮主板继承了该系列一贯的优点，在甜品级的价格下提供了12+1+1+1共15相60A智能供电和服务器级的6层PCB板，可以保证Intel酷睿Ultra 200全系列处理器的稳定运行。

银河证券认为，随着关注度的逐步提升，5G-A也在大力拓展新应用场景，这将会带动基站产业链快速发展，天线、滤波器、功率放大器、PCB等关键环节有望迎来新机遇。 前不久，北京联通与华为在北京共同发布了5G-A规模立体智慧网，该网络目前已在北京 ...

导读近一年上涨63%。公司营业总收入同比上升13.13%。归母净利润同比上升52.59%；扣非净利润同比上升170.95%。

银河证券认为，随着关注度的逐步提升，5G-A也在大力拓展新应用场景，这将会带动基站产业链快速发展，天线、滤波器、功率放大器、PCB等关键环节 ...

银河证券认为，随着关注度的逐步提升，5G-A也在大力拓展新应用场景，这将会带动基站产业链快速发展，天线、滤波器、功率放大器、PCB等关键环节有望迎来新机遇。 前不久，北京联通与华为在北京共同发布了5G-A规模立体智慧网，该网络目前已在北京四环内及 ...

为了加大半导体产业发展，在2019年韩国财政部长洪楠基就表示，明年将投资4.7万亿韩元（约合276亿元）支持未来产业的发展，其中包括数据、5G、人工智能（AI）、系统半导体、生物健康和未来汽车。 洪楠基表示，韩国政府明年将在数据、5G、人工智能（AI）领域 ...

PCB（印制电路板），一个听起来很高端 ... 2024年，公司研发团队突破了这项技术，成功实现800Gbps 5G光模块量产，仅靠这一款产品，公司营收就超过1 ...