此页面提供有关 SMD、轴向和 MELF 封装尺寸的信息。它还为 SMD 组件提供了一些推荐的焊盘图案，用于焊接到 PCB 上。 SMD 电阻器尺寸 表面贴装电阻器的形状和尺寸是标准化的，大多数制造商使用 JEDEC 标准。贴片电阻的尺寸用数字代码表示，如0603。这个代码包含 ...

1、请解释电阻、电容、电感封装的含义：0402、0603、0805。 表示的是尺寸参数。0402:40*20mil；0603:60*30mil；0805:80*50mil。 2、请问电阻、电容、电感的封装 ...

元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。 因此，芯片必须与外界隔离 ...

据台媒经济日报 1 月 16 日报道，黄仁勋出席了其供应商矽品精密的新工厂揭幕仪式，在活动中黄仁勋表示：“英伟达正经历封装技术的迁移，由此前的 CoWoS-S 技术逐步转换为更新的 CoWoS-L 技术，这实际上将需要增加 CoWoS-L 产能。” 图源台媒“中央社” IT之家 ...

格隆汇1月14日丨美联新材(300586.SZ)在投资者互动平台表示，公司EX材料在HBM堆叠封装工艺的应用正在验证中。

摘要：随着新技术的不断发展和应用领域的不断推动，对封装材料产生了更先进、更多样化的需求，牵引半导体封装材料市场规模不断扩容。数据显示，2018-2021年，中国半导体封装材料行业的市场规模从339.9亿元攀升至416.7亿元。到了2022年，这一数字进一步增长 ...