三星资产运营24日表示,KODEX美国AI ...

据报道， 英伟达 与联发科合作，将于今年年末推出首款专为 Windows on Arm设备设计的系统级芯片，首款产品将采用台积电（TSMC）的3nm工艺和CoWoS封装，预计最快在5月的COMPUTEX 2025展会上抢先亮相。

小摩认为，英伟达(NVDA.US)和AMD(AMD.US)等公司将在AI GPU市场中占据主导地位，而博通(AVGO.US)和迈威尔科技(MRVL.US)等公司将在定制ASIC解决方案中受益。台积电(TSMC.US)预计其AI加速器收入将在2025年同比增长一倍，并在未来五年内以中等40%的复合年增长率增长。 此外 ...

台积电(TSMC.US)第四季度财报将于1月16日发布。 高盛预计台积电在2024年的收入将同比增长29.4%，2025年则有望进一步增长26.8% ...

国际电子商情14日讯 在拜登政府即将离任之际，美国总统拜登通过白宫官网正式公布了针对人工智能（AI）的临时最终出口管制规则，并启动了为期120天的公众意见征询期。 据《金融时报》报道，美国政府推出的新措施将全球国家（或地区）划分为三个层级 ...

双方的首款产品将采用台积电（TSMC）的3nm工艺制造 ... 英伟达将正式宣布进军AI PC市场。此前已经有多个客户计划采用该款全新的AI PC芯片，包括 ...

而百硕电脑主要研发、生产及销售新型精密电子元器件、电路板及相关产品，并提供售后服务。景硕表示，后续现金部分将投入中国台湾厂区扩充AI载板所需，迎接AI商机的爆发。jbhesmc 景硕指出，因考量中国大陆市场长线布局，着眼于就地服务的最佳化和活化 ...