AMD日前于CES发布了代号为Strix Halo的Ryzen AI Max系列移动处理器，这颗处理器也是有史以来内置GPU规模最大的SoC。虽然AMD在发布会上将其与Lunar ...

IT之家 1 月 27 日消息，AMD 昨日（1 月 26 日）解锁更多细节，分享了 Ryzen AI Max+ 395“Strix Halo”APU 核显 Radeon 8060S 数据，多款游戏实测，远超英伟达 GeForce RTX 4070 ...

AMD Ryzen AI Max+ 395 处理器采用 16 核 32 线程，最高频率 5.1 GHz，拥有 80 MB 缓存，40 个 RDNA 3.5 计算单元（Radeon 8060S），cTDP 45-120W。

【本文由小黑盒作者@雪糕嘿嘿于01月27日发布，未经许可不得转载！】 在 2025 年 CES 展会上，AMD 正式发布了 Ryzen AI Max "Strix Halo" 系列 APU。 这次移动端笔记本设计不再是以往那种CPU+GPU的，而是提高集成显卡性能，提供强大性能的APU，规格十分强悍。 这里之列一下旗舰的参数和型号： Ryzen AI ...

近日，有消息称AMD的Zen6桌面台式机锐龙处理器将进行全面升级。据悉，Zen6的CCD部分将采用3nm的N3E工艺制造，IOD部分则采用4nm的N4C工艺。相比之下，现有的锐龙9000系列处理器的CCD工艺为4nm、IOD工艺为6nm，而锐龙7 ...

他表示，与传统桌面锐龙处理器相比，"Strix Halo"处理器的CCD互联设计进行了调整，采用水平扇出封装，实现了双CCD连接，降低了功耗和延迟。

在万众瞩目的CES 2025科技盛会上，AMD揭开了其最新力作——锐龙AI Max 300处理器的神秘面纱，这款产品的代号为“Strix Point”，专为追求极致性能的移动用户量身打造。 通过巧妙的融合大型核显与多CCD芯片等尖端技术，AMD成功将“Strix Point”塑造成了一款旗舰级的 ...

AMD 在 "Strix Halo" 处理器上采用了水平扇出封装，以一片“电线的海洋”实现了双 CCD 连接，这在不影响带宽的同时带来了更低的功耗与延迟。

AMD在"Strix Halo"系列处理器中采用了全新的CCD互联设计。以往，AMD的标准桌面锐龙处理器采用GMIPHY结合SerDes电路进行CCD互联，这种方法虽然成本低廉，却在功耗和延迟表现上存在局限，尤其不适合移动设备。新推出的"Strix Halo"则通过水平扇出封装实现了双CCD连接 ...