M5芯片采用了台积电最新的3nm工艺（N3P），相较于上一代M4芯片，在能效和性能上分别提升了5%至10%和约5%。此外，M5芯片还引入了台积电的垂直堆叠技术 (TSMC SoIC-MH)封装技术。

据外媒报道，福特汽车公司（Ford Motor Company）为基于路径的被动进入系统向美国专利商标局（USPTO）申请专利，可能用于未来的福特汽车。该专利于2023年7月17日提交，2025年1月23日公布，序列号为0026307。

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2月5日消息，据日经报道，日本京都大学与丰田汽车等研究团队成功提升了“全固态氟化物 离子电池 ”正极的体积当量容量，使其达到了 锂离子电池 的三倍以上。这种新型 电池 的体积能量密度预计将是当前锂离子电池的两倍多，研究人员计划在2035年后将其应用于电动汽车。