日前，威世科技 Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一系列新的多匝表面贴装金属陶瓷微调电位器--- TSM3。TSM3系列器件专为恶劣环境中空间受限的工业、消费和通信应用而设计，采用3 mm x 4 mm x 4 ...

对于硬件工程师而言， PCB 设计水平直接影响电子产品的性能与稳定性。在之前的系列文章中，我们探讨了 PCB 设计的众多关键要点，本文将继续深入，聚焦一些容易被忽视却又至关重要的方面，助力硬件工程师进一步提升 PCB 设计技能。

2025年1月，微软再次引发业界关注，宣布将在1月30日于纽约举行的AI巡回活动中发布一项“重大”Surface产品公告。此次活动中，有望推出的Surface产品包括Surface Laptop 7和Surface Pro 11商用版，均将搭载英特尔最新的Lunar Lake处理器。这标志着Microsoft在商用领域的持续 ...