近日，安捷利美维电子（厦门）有限责任公司申请了一项名为“一种FCBGA封装基板及其制作方法”的专利，公开号CN119361435A，申请日期为2024年9月。这项新技术的提出，将为芯片与印刷电路板（PCB）的连接提供一种更加高效、成本低廉的解决方案， ...

2025年1月27日，深圳市禾望电气股份有限公司宣布其获得了一项名为“一种增加PCB板通流能力的装置”的专利。这一专利号为CN222381848U，申请于2024年4月，标志着该公司在提高电子产品性能方面又迈出了重要一步。