随着AI技术的不断发展和应用领域的不断拓展，对PCB的需求也将持续增长。尤其是在Stargate ...

Choice数据显示，在2025年1月1日迄今获机构调研的PCB概念股包括 兴森科技 、 中富电路 、 广信材料 、 斯迪克 、 路维光电 、 深南电路 、 亿道信息 、 大族激光 、 一博科技 、 东威科技 、 三孚新科 、 德福科技 和 沪电股份 ...

近日，一则重磅消息震撼了全球科技界：美国总统特朗普宣布，OpenAI、甲骨文和软银将携手成立一家名为Stargate Project的合资企业，计划在未来四年内投资高达5000亿美元用于建设AI相关基础设施。这一消息犹如一枚巨石投入平静的湖面，瞬间激起了层层涟漪，尤其是在PCB（印制电路板）行业，更是引发了一场前所未有的狂欢。

正如雷曼光电技术总监屠孟龙所言，当芯片尺寸微缩到一定程度后，就会达到PCB基板的能力极限，降本受到掣肘。而PM玻璃基板能实现最小线距为12微米的显示产品的量产，这也就允许采用尺寸更小的LED芯片，使Micro LED成本大幅降低。

调研显示，国内头部厂商2024Q3的产能利用率都在85%-90%，行业景气度较高。因此头部PCB厂商整体稼动率保持环比提升趋势，下游订单能见度普遍在1-2个月。在行业需求高景气的情况下，2025年存在供不应求涨价的可能性。

您仍然可以通过遵循一些最佳实践来确保PCB的功能。6cNednc 确保PCB信号完整性从材料选择开始。从元件到基板，所有组件都必须使用能够最大限度减少信号损失的材料，同时还要能够承受潜在的恶劣工作环境。6cNednc 一般来说，PCB材料应具有较低的介电常数 ...

AVACO公司今年第一季度内正在与北美最大的电子产品制造企业的合作公司洽谈用于玻璃基板及PCB基板制造量产验证设备的供货事宜。公司计划在下月19日至21日举行的全球最大规模的半导体展览会“韩国半导体展（SEMICON KOREA ...

基板缺陷 基板是PCB的基础结构，其质量直接影响到PCB的整体性能。以下是一些常见的基板缺陷及其原因： 1. 基板翘曲： 基板翘曲是指基板在生产 ...

功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高 功率器件 的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。 随着功率半导体芯片损耗降低，最高工作结温提升，器件的功率密度越来越高，也就是说，相同的器件封装可以采用更大电流规格的芯片，使输出电流更大，但同时实际的损耗和发热量也会明显增大。

“AI需求持续强劲，受‘两新’政策影响，汽车和手机等消费类需求也比较旺盛。”对于PCB行业盈利能力提升，某PCB上市公司高管在接受上海证券报记者采访时分析，2024年第二季度起，PCB市场需求逐步回暖，产品价格也缓慢回升。

金融界12月25日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：随着国内AI语言大模型落地，AI端侧产品持续开发，未来对于AI算力服务器需求增长迅猛 ...

而当工业界逐渐认识到玻璃基板在封装的成本效益时，未来的PCB（印刷电路板）市场可能会迎来一场颠覆。 随着半导体行业对强大计算能力的亟需 ...