东威科技1月9日发布机构调研纪要表示，公司2024年PCB订单复苏的主要原因有终端客户需求的变化，如算力、新能源汽车等增加了高阶HDI、多层板等高端产品的需求；下游客户陆续在东南亚新建生产基地，设备需求量相应增加；3C电子领域的去库存已有一定的成效。

1月22日，湖北兴福电子材料股份有限公司（以下简称“兴福电子”）正式登陆科创板，作为国内湿电子化学品头部企业，其主要产品的市占率不仅位居国内企业前列，而且通过不断的产品技术攻关，实现了在多个细分产品领域的国产替代。

通快（TRUMPF）半导体业务开发经理Christian Weddeling表示。通快与SCHMID集团正在开发一种用于玻璃中介层先进封装的激光蚀刻组合工艺。两家公司采用了一种特殊的湿法化学方法，可将加工时间缩短90%。“要实现这一点，激光技术和湿法化学处理方法在应用过程中 ...

合理设计 PCB 的层数和层间叠层结构，确保信号层与参考地层之间的距离符合阻抗要求。 精密控制蚀刻时间和蚀刻参数，避免走线宽度和边缘不规则 ...

我们的高密度多层PCB采用最新的材料和最先进的 ... 包括高精度的激光切割机、自动钻孔机和精密蚀刻线，以确保每一块电路板都能达到最高的精度 ...