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传京东方进军板级封装，将设试验线
1 月 27 日消息，据日经新闻 1 月 24 日报道，京东方（BOE）正在寻求为下一代国产处理器生产玻璃核心基板。 报道称，该公司计划在 2025 年下半年推出一条玻璃核心基板的试点生产线，这将使其在半导体行业中占据一席之地，并与英特尔，三星和台积电等巨头 ...