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1 小时
REDMI Pad mini曝光:你们想要的安卓小平板这次真来了
在当下的平板市场中,小屏平板领域长期处于被忽视的状态,产品寥寥无几,消费者对于一款高性能、便携且实用的小屏平板的渴望,始终未能得到充分满足。而根据最新的爆料,红米即将发布一款主打性能的mini平板—— REDMI Pad ...
16 小时
一加OnePlus 13活动促销价4452元 买机享15%补贴
一加OnePlus135G手机优惠大促销啦!京东此款原价5299元,现在国补15%,最高补贴500元,也就是说可以便宜1000多元。而且还有领取主会场200-20神券的活动,再叠加1000-100优惠券和满2000元减200元的优惠活动,算下来实 ...
1 天
钻石散热:高算力时代的终极方案,打开AI潜力的钥匙
钻石散热产业链开启“从0到1”临界点,全球各项应用加速落地。美国AkashSystems公司获得美国芯片法案支持,体现了对钻石散热前景的充分认可;英伟达率先采用钻石散热GPU实验,性能是普通芯片的三倍;华为接连公布钻石散热专利,坚定入局,未来有望在高性能计算、5G通信、人工智能等领域广泛应用;国内公司化合积电已具备较为完整的金刚石半导体材料解决方案,并实现规模化生产(未上市,光莆股份有持股)。
1 天
钻石散热:AI时代的颠覆性散热技术
那么,什么是钻石散热技术呢?作为新一代的散热解决方案,钻石凭借其优异的导热性能成为散热材料的理想选择。具体来说,天然钻石的导热系数可达2000 W/m·K,几乎是铜的五倍。可以想象,当这种材料应用在电子产品中,它将能够有效降低温度,提升设备的运行效率 ...
2 天
Redmi K60 至尊版 5G手机1299元入手
红米 K60 至尊版 5G手机,优惠活动售价1299元,下单仅需1件即可享受实付价。此款原价为1370元,现价仅为1299元,性价比极高。产品方面,该款手机提供了墨羽、晴雪、影青三种配色可选,外观设计独特而时尚。机身厚度8.49mm,重量约204g,手感舒适轻薄。屏幕采用6.67英寸的华星光电 C7 ...
来自MSN
8 天
MOREFINE 摩方推出 S800 迷你主机:Ultra 9-185H、双 2.5G 网口
该机使用标准方盒子造型,顶盖采用机械感设计,机身尺寸为 149x146x55.4 毫米,侧面配备散热开孔。 规格方面,该机搭载 16 核心 24 线程英特尔酷睿 Ultra 9 185H 处理器,可安装双通道 DDR5 5600MHz 内存条和双 ...
来自MSN
11 天
消费降级体验不降,9950X+蓝宝石NiTRO+氮动B650M WIFI深度详测
AMD新一代B850主板在前阵子已经正式发售,和B650最大区别就是强制会支持PCIe 5.0 ...
证券日报网
18 天
端侧AI推动散热材料爆发 多家上市公司积极布局
据产业链公司介绍,传统4G手机通常采用“导热界面材料+石墨膜”组合作为散热方案,在5G手机、中高性能4G手机等领域,工作功耗及散热要求相对更高,通常采用“导热界面材料、石墨膜、热管、均温板”组合或“导热界面材料、热管、均温板”组合 ...
丝路明珠网
18 天
新春走基层•见证新动能 | 金川兰新:从“芯”出发 向“新”而行
“企业的主营业务是半导体封装材料设计、研发、制造、销售及技术服务,主要产品为集成电路冲制型引线框架、集成电路蚀刻型引线框架、分立器件引线框架、半导体封装用键合材料、5G散热片、锡阳极材料等。”王世卓说道。 引线框架被誉为集成电路行业的 ...
兰州新闻网
18 天
【甘快看】新春走基层•见证新动能 | 金川兰新:从“芯”出发 向 ...
主要产品为集成电路冲制型引线框架、集成电路蚀刻型引线框架、分立器件引线框架、半导体封装用键合材料、5G散热片、锡阳极材料等。”王世卓 ...
中国甘肃网
18 天
【甘快看】金川兰新:从“芯”出发 向“新”而行
“企业的主营业务是半导体封装材料设计、研发、制造、销售及技术服务,主要产品为集成电路冲制型引线框架、集成电路蚀刻型引线框架、分立器件引线框架、半导体封装用键合材料、5G散热片、锡阳极材料等。”王世卓说道。 引线框架被誉为集成电路行业的 ...
新浪网
18 天
【甘快看】金川兰新:从“芯”出发 向“新”而行
主要产品为集成电路冲制型引线框架、集成电路蚀刻型引线框架、分立器件引线框架、半导体封装用键合材料、5G散热片、锡阳极材料等。”王世卓 ...
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