近日，高端磷化铟光芯片厂商晶耀芯辉半导体宣布完成种子轮融资，合作投资方包括安丰创投、邦明资本、力合科创、卓源亚洲等。这一阶段的融资将为公司的产品开发和市场扩展提供重要支持。晶耀芯辉的目标是加速200G磷化铟EML（电涡流调制激光器）芯片的量产，并开展 ...

在此次蓬勃发展的半导体行业中，近日高端磷化铟光芯片厂商“晶耀芯辉半导体”引起了广泛关注。根据投资界在2月5日的消息，该公司顺利完成了一轮来自安丰创投、邦明资本、力合科创、卓源亚洲及天使投资人林海卓等联合投资的种子轮融资。这一融资活动不仅为晶耀芯辉的持 ...

新年新气象，息烽县在节后迅速行动，各领域有序复工复产。重大项目建设稳步推进，企业生产经营活力满满，以起步冲刺、开局决战的昂扬斗志全力以赴抓建设忙生产，处处洋溢着蓬勃发展的气息。节后首个工作日，位于息烽县小寨坝镇的两岔河水库工程施工现场一片忙碌。一场复 ...

摘要磷化铌薄膜的导电性能超越了传统金属铜，这一突破性的发现为纳米级电子器件的发展提供了新的可能。 【仪表网 产业报道】在科技日新月异的今天，电子产品已经成为我们生活中不可或缺的一部分。然而，随着设备变得越来越小巧、功能越来越强大，能耗问题也日益凸显。传统的电源技术和器件材料已难以满足现代计算机和移动设备日益增加的能量需求。在这一背景下，美国斯坦福大学的研究人员带来了一项革命性的发现——磷化铌薄膜， ...

投资界2月5日消息，近日，高端磷化铟光芯片厂商「晶耀芯辉半导体」完成安丰创投、邦明资本、力合科创、卓源亚洲、天使投资人林海卓等联合投资的天使轮融资。晶耀芯辉半导体拥有成建制的磷化铟光芯片制成团队，自主IP不受限制，具备出品高速磷化铟芯片的研发实力与量产实力。晶耀光芯将聚焦于高速磷化铟EML芯片的外延量产及大功率光源芯片的研发。

据发表在《科学》杂志上的一项最新研究，美国斯坦福大学研究人员首次发现一种非晶体材料磷化铌，在制造芯片上的超薄线路时，只有几个原子厚的磷化铌薄膜导电能力比铜更好。此外，这种薄膜可在较低温度下沉积生产，与现代计算机芯片相兼容。这种新 ...

晶耀芯辉半导体创始人及CEO李笑寒博士本科毕业于浙江大学竺可桢学院光电专业。 投资界（ID：pedaily2012）2月5日消息，近日，高端磷化铟光芯片厂商 ...

据发表在《科学》杂志上的一项最新研究，美国斯坦福大学研究人员首次发现一种非晶体材料磷化铌，在制造芯片上的超薄 ...

科技日报北京1月14日电（记者张梦然）据发表在《科学》杂志上的一项最新研究，美国斯坦福大学研究人员首次发现一种非晶体材料磷化铌，在制造 ...