【増 額】塩ビは新工場稼働が貢献。半導体材料はウエハでスマホ・PC向け底打ち、AI用途加勢。償却増こなす。会社計画は塩ビ・ウエハとも保守的。増配幅拡大余地。26年3月期は塩ビの10%増産がフル寄与。

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https://www.ichigo.gr.jp/ir/news/p_news_file/file/Ichigo_20250205_Production_Data_JPN.pdf ...

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【増 額】塩ビは新工場稼働が貢献。半導体材料はウエハでスマホ・PC向け底打ち、AI用途加勢。償却増こなす。会社計画は塩ビ・ウエハとも保守的。増配幅拡大余地。26年3月期は塩ビの10%増産がフル寄与。

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