如今，从传统的PCB线路板生产工艺迈向智能制造，这一转变不仅代表了生产效率的飞跃，也预示着产品质量与创新设计的巨大提升。 传统PCB制造工艺 ...

2025年1月27日，深圳市禾望电气股份有限公司宣布其获得了一项名为“一种增加PCB板通流能力的装置”的专利。这一专利号为CN222381848U，申请于2024年4月，标志着该公司在提高电子产品性能方面又迈出了重要一步。

对于硬件工程师而言， PCB 设计水平直接影响电子产品的性能与稳定性。在之前的系列文章中，我们探讨了 PCB 设计的众多关键要点，本文将继续深入，聚焦一些容易被忽视却又至关重要的方面，助力硬件工程师进一步提升 PCB 设计技能。

近年来，随着科技的迅猛发展，电子产品的广泛应用使得电路板（PCB）行业也日益繁荣。然而，行业内众多企业面临着诸多技术挑战，尤其是在金属化半孔的制造工艺中。就在这样一个关键的时刻，鹤山市中富兴业电路有限公司迎来了重磅消息：该公司成功取得了一项名为“改善PCB金属化半孔披锋的方法”的专利。这不仅是企业技术实力的体现，更为整个PCB行业的发展带来了新的可能。

在当今快速发展的电子市场中，高密度多层PCB设计已成为推动产品创新和技术突破的关键。我们深知这一点，因此专注于提供顶级工艺保障，确保您 ...

2025年1月22日，德国通快集团（TRUMPF）与SCHMID集团正在为全球芯片行业开发最新一代微芯片的创新制造工艺。 这一工艺将使制造商能够提升智能手机、智能手表和人工智能（AI）应用等高端电子 ...

格隆汇1月22日丨天通股份(600330.SH)在投资者互动平台表示，公司子公司天通精电为客户提供PCB业务。天通精电依托母公司的产业优势，延伸产业链到电子部品和整机制造，并在产品研发、核心工艺和先进装备的数字化高端制造方面深耕和积累新优势，通过产业 ...

格隆汇12月27日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，低空飞行器PCB在材料、制造工艺、技术要求等方面与传统汽车电子PCB均存在区别 ...