公司自主研发的铜球系列产品已应用于各种类型与工艺的PCB以及光伏电池板的镀铜制程等领域;氧化铜粉系列产品已应用于PCB镀铜制程、锂电池PET复合 ...

PCB孔与孔的最小间距 ... 同时，过于紧凑的孔设计可能影响到镀铜层的均匀性，从而影响电路的信号完整性。合理的孔间距设计能有效避免生产 ...

公司自主研发的铜球系列产品已应用于各种类型与工艺的 PCB 以及光伏电池板的镀铜制程等领域；氧化铜粉系列产品已应用于 PCB 镀铜制程、锂电池 ...